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專為AMD最新Ryzen 3000系列處理器及X570主機板所精心打造的AMD專用記憶體,通過完整相容性與穩定度的測試。
採用厚度0.8 mm的鋁合金一體成形沖壓製程,加上電解陽極氧化製程,抗腐蝕能力不導電,透過超傳導導熱背膠熱傳導至鋁合金模組來提升散熱,讓超頻記憶體維持在有效工作溫度內。